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2022年手机处理器排行榜(2022年手机处理器排行榜?)

天玑8000系列的性能终于揭开了神秘面纱,更进一步,天玑8000系列也会有高低区分,看起来不止一款,而在性能方面,安兔兔跑分高达82万,已经超过了骁龙888,而且天玑9000主打的高能效在天玑8000系列上也是很大的看点。

结合之前该博主的爆料,天玑 8000 系列有天玑 8000 和频率更高的天玑 8100,由此看来,天玑 9000 作为旗舰对标骁龙 8 Gen 1,轻旗舰天玑 8100 对标骁龙 888,而天玑 8000 则对标骁龙 870(但是天玑8000已经达到骁龙888的水平),天玑 9000(顶级旗舰)+ 天玑 8000 系列(轻旗舰)组成旗舰战队,直指骁龙 8 系。

目前,骁龙888手机的跑分基本都在80万左右,天玑8000系列略胜一筹,据数码博主@数码闲聊站 曝料,天玑9000终端手机就快首发了,天玑8000系列也要来了,一个顶级旗舰,一个轻旗舰,构成完整的顶级阵容。

同时,骁龙888素有“火龙”之称,高发热问题一直让手机厂商、用户头疼,而最新的骁龙8也依然没有彻底解决这个问题,导致手机厂商不得不在散热上挖空心思,使用各种高级材料、复杂布局、先进技术来压制。

相比之下,联发科天玑9000从发布之初就特别强调低功耗、高能效,天玑8000系列肯定也不会例外。

第一名:天玑9000

1、这款处理器的整体功能提升了60%,整体的进步都是非常大的。

2、还为你们的游戏保存了很多的稳定性,整个游戏都是满帧的没有减浮。

3、游戏的测试经过了很多的测评,基本没有人获得问题,功耗方面达到了8万分。

第二名:天玑8100

1、天玑8000是一款非常不错的芯片,为大家阿计入了2k+120hz屏幕支持。

2、不管是玩游戏还是干什么都是非常的强悍的,可以给你一个最好的表现。

3、玩游戏可以稳定在游戏90帧里面,并且速度很快而且功耗也越低温度也低。

第三名:天玑8000

1、天玑8000使用了5nm工艺,和骁龙的888在一个级别上工艺都差不多。

2、采用了8核的架构,并且拥有4个a78大核,和四个a55中核心。

3、集成了mali g510 mc6GPU,拥有2至6个核心,可以给你很好的渲染功能。

天玑8000大概排在第七名,属于次旗舰手机芯片。

2022年3月1日,联发科天玑8000正式发布,采用了台积电的5nm制程,拥有出色的性能和能效表现。配备4个主频为2.75GHz的Cortex-A78核心和4个Cortex-A55 能效核心,采用了ARM Mali-G610 六核 GPU。安兔兔跑分高达82万。具体排名为:A15》天玑9000》A14》骁龙8 Gen 1》天玑8100》骁龙888+》天玑8000》骁龙888》麒麟9000。

2022年手机处理器排行榜(图一)
2022年手机处理器排行榜(图一)

第一名:骁龙888

1、工艺:搭载最新一代5nm制作工艺,为用户带来最强的处理器性能,5nm的制作工艺,带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。

2、核心:使用了超大核+大核+小核的三丛集架构,其中超大核为Cortex X1,大核为Cortex A78,小核为Cortex A55。

3、体验:超级大核 Cortex-X1拥有1MB的L2缓存,A78大核L2缓存则为256KB,可以给你更好的性能体验,

为用户带来目前最强的架构,在性能方面A78高出20%,机器学习性能更是高出100%

4、优化:针对游戏优化,为用户提供可变着色率,能够提升30%的性能。

5、其他方面:对于游戏其他方面,144Hz高刷新率/高帧率、真10-bit HDR、超现实增强画质、快速混合、

第二名:骁龙870

1、工艺:采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配,

2、架构:其中1个大核和3个中核采用的是A77架构,4个小核采用的是A550+。

3、其他方面:骁龙870的GPU是频率升级后的Adreno650,基带使用的依旧是X55 Modem。

4、GPU:搭载的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%,全新Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台同样提升25%。

5、体验:带来了7nm的制作工艺,为用户带来最优的手机性能体验

6、像素:十亿像素高速ISP,处理速度高达每秒20亿像素,支持全新的拍摄特性与功能。

7、视频:用户可以拍摄拥有10亿色的4K HDR视频,也可以拍摄8K视频,亦或

捕捉高达2亿像素的照片。

第三名:骁龙865

1、CPU:采用全新Kryo 585架构,最高可达2.84GHz;

2、GPU:采用Adreno 650,性能相比骁龙855提升25%;

3、搭配骁龙X55 5G基带,最高支持7.5Gbps的下载速度,支持WiFi 6协议;

4、采用第五代AI引擎,支持15 TOPS的算力;

5、最高支持LPDDR5内存、144Hz屏幕刷新率、2亿像素相机、8K 30帧录像以及无限时960帧慢动作拍摄。

6、CPU主频和骁龙855一致,全新Cortex-A77架构,按ARM数据应该有20%左右性能提升。

7、GPU相比骁龙855提升25%,总体性能提升20%应该没问题,LPDDR5内存也是加分项。

2022年手机处理器排行榜(图二)
2022年手机处理器排行榜(图二)

这位想问5G手机处理器排行榜的朋友你好,

5G手机处理器排行榜?

5G手机处理器排行第一的是华为麒麟11000,

排行第二的是华为麒麟9000

排行第三的是高通骁龙888

排行第四的是天玑9000

排行第五的是高通骁龙886

排行第六的是高通骁龙785

高通下一代旗舰处理器骁龙898已在路上,这将是2022年高端旗舰手机的标配。

今天,博主@数码闲聊站曝光了高通骁龙898的参数。

据悉,骁龙898基于三星4nm工艺制程打造,采用1+3+4的三丛集架构设计,超大核为Cortex X2,主频达到了3.0GHz,大核主频为2.5GHz,小核主频为1.79GHz,GPU为Adreno 730。

与骁龙888对比,骁龙898的超大核主频进一步提升,必然会带来性能的提升,但是高频率势必也会带来高功耗。

骁龙898采用三星的4nm工艺,和骁龙888处理器的5nm工艺相比,在工艺制程方面有一定的提升,但是各大智能手机厂商们能不能压住功耗是另外一回事儿了。

按照高通以往发布会的惯例,该芯片将于今年12月在高通峰会上正式宣布,骁龙898 Plus处理器则将会在2022年下半年推出。

一份报告显示,高通骁龙898将由三星制造,而Plus版本将会采用台积电4nm工艺,或许功耗控制会更加优秀。

高通 2022旗舰处理器,传闻将称 Snapdragon 898

高通在前不久推出 2021下半年的改款旗舰移动处理器Snapdragon 888+之后,大众也开始关注他们明年的动向。而先前曾有传闻指出,高通将于今年年底发布 2022旗舰处理器 Snapdragon 895(SM8450);不过根据爆料人的说法,它可能会用上不一样的名字

中国知名爆料人「i冰宇宙」指出,下一代的高通旗舰处理器会叫作 Snapdragon 898,采用 ARMv9架构的 Cortex-X2大核设计,频率可达 3.09GHz。作为比较,采用 Cortex-X1大核的 Snapdragon 888频率为 2.84GHz、S888+频率则为3.0GHz(精确来说是 2.995GHz)

2022年安卓手机华为p50处理器最好搭配的是晓龙880处理器,对游学,对日常生活,基本上是没有太大的问题,也可能说毫无问题,因为华为p50这款手机的话是华为新研制出的一款新型手机,研制这么好的手机,就是为了能更好地帮助人民,谢谢

1、红米Note9

5000毫安大电池,天玑800U 安兔兔跑分:393988

核心配置;处理器;天玑800U 屏幕;6.53英寸60HZ LCD

拍照;前置800万后置4800万主摄+800万超广角+200万微距

续航快充;5000毫安+18W快充 其他;红外,无NFC.3.5mm耳机孔,双扬声器

价格;8+128G,1199元/8+256G,1469元 重量;199g

优点;5000毫安电池续航强劲。天玑800U性能不错。日常玩玩王者荣耀和平精英也是可以胜任的。但原神就体验很差。拍照一般。

缺点;没有NFC.

2、红米Note9pro

一亿像素,120HZ高刷,骁龙750G,安兔兔跑分:395032

核心配置;处理器:骁龙750G 屏幕;6.67英寸120HZ LCD

拍照;前置:1600万后置;一亿主摄+800万超广角+200万人像景深+200万微距

续航快充;4832毫安+33W快充 其他;双扬声器,3.5mm耳机孔支持NFC,红外

价格;8+128G,1299元/8+256G,1699元 重量;215g

优点;性能和note9(5G)版相差不大。千元机中拍照足够出色,最便宜一亿主摄。功能配套齐全。

缺点;215g重量偏重。

3、红米note10

5000毫安大电池,天玑700 安兔兔跑分:363334

核心配置;处理器:天玑700 屏幕;6.5英寸90HZ LCD

拍照;前置:800万后置;4800万主摄+200万微距

续航快充;5000毫安+18W快充 其他;双扬声器,3.5mm耳机孔支持红外,不支持NFC

价格;8+128G,1369元/4+128g,1099元 重量;190g

2022年手机处理器排行榜(图三)
2022年手机处理器排行榜(图三)

手机处理器排行榜:A13 Bionic、A12 Bionic、A11、A10、麒麟990。

1、A13 Bionic

A13 Bionic是苹果公司推出的芯片,搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低了40%。

2、A12 Bionic

A12 Bionic(A12仿生)为苹果公司推出的业界首款7nm芯片,是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。

它包含一个六核CPU(由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成),一个四核GPU(比A11快50%),以及神经引擎的更新版本(芯片的一个特殊部分,用于处理AI任务)。

3、A11

A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片,采用6核心设计,由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。

4、A10

苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计,拥有两个高性能核心和两个高能效核心。

5、麒麟990

麒麟990为华为研发的新一代手机处理器,海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。

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