wafer和芯片的关系（wifi芯片对比）

本文目录一览：

• 1、一个wafer几种芯片
• 2、晶圆和芯片的关系
• 3、芯片设计与制造中的chip shrink是什么意思？另外，gross die 和wafer是什么关系
• 4、关于内存芯片的几个问题
• 5、芯片设计和电子封装有关系吗
• 6、半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？

一个wafer几种芯片

只有一种。

wafer指晶圆，一块晶圆只能切出一种芯片，芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就就成了一块块的芯片了。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

晶圆和芯片的关系

芯片是晶圆切割完成的半成品。

晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就就成了一块块的芯片了。芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。

硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。一个硅片中就是大量的半导体器件组成，当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内，封装后就是IC了。

晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。

晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

晶圆基本原料：

硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。

所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

芯片设计与制造中的chip shrink是什么意思？另外，gross die 和wafer是什么关系

芯片中的chip shrink又称为内核，是CPU最重要的组成部分。为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号。

gross die中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。

wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

扩展资料：

工作原理：

首先是在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上，实现曝光，激发光化学反应。

对曝光后的晶圆进行第二次烘烤，即所谓的曝光后烘烤，后烘烤是的光化学反应更充分。最后，把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上，对曝光图形显影。

显影后，掩模上的图形就被存留在了光刻胶上。涂胶、烘烤和显影都是在匀胶显影机中完成的，曝光是在光刻机中完成的。

匀胶显影机和光刻机一般都是联机作业的，晶圆通过机械手在各单元和机器之间传送。整个曝光显影系统是封闭的，晶圆不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。

关于内存芯片的几个问题

1,wafer意思是晶片，也就是制造内存和CPU所使用的晶圆切割出来的晶片。而dummy wafer意思是假晶片，就是所谓的挡片/假片/垫片。区别在于一个是成品质量过关的晶片，一般都是经过测试之后大厂用来制作成内存。而另一个就是质量不过关或者有质量问题又或者某一个测试环节不过关的晶片，一般那些最求利润或者造价的公司黑作坊使用。substrate具体就是晶元的封装形式。而dummy substrate主要是在substrate基础上增加一些Dummy，增加Substrate的硬度，减少Package整体变形量。在Substrate中增加Dummy，可以解决Die Crack的问题。

2，这个后戳我不知道是什么意思，不知道是哪个公司的产品，所以回答不了你，也有可能是批次，但是512MT基本上代表的是512MB。

3，所谓的2G 512X4和128X16，很简单，意思就是该商品容量为2G，所使用的内存晶片组合是第一个是512MB的颗粒4个和128MB的颗粒16颗，都可以组成容量为2048MB的内存，也就是2G，只是组合不一样而已。至于2GT64(X4) ，2GT意思是容量是2Gbit，也就是256MB，由四层64MB的晶片或者4个64MB晶片封装而成，64X4=256。

芯片设计和电子封装有关系吗

芯片的功耗和封装的工艺关系不大。

我专业就是学半导体电路设计，工作是做封装的。

主要的芯片功耗，一部分是在wafer的设计和集成度上，好的设计，能减少很多不必要的耗能，而平时我们经常说到的多少纳米工艺就是集成度的意思，也可以说是“wafer的工艺”，更高的集成度，更合理的电路设计，就能更好的解决功耗的问题。

然后还有一部分，是在wafer端到引脚端的功耗，这个呢，就完全的就是传输中的损耗了，引线越短，电阻越小，耗能就越少，这个和封装的工艺没关系，这个是连接线材，以及你的封装形式有关。线材比如au/cu/ag/al，他们的电阻不同，耗能就不同，至于封装形式，其实就是集成化越高，连接线就越短，耗能就越少，比如现在的wlcsp，就直接是wafer上堆叠，wafer上做引脚端上板，这样的能耗自然就少。

所以，功耗和封装的工艺没多大关系，和wafer的工艺，封装的形式有关。

半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？

一、半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途

①wafer——晶圆

wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

②chip——芯片

一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。

③die——晶粒

Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。

二、半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别

①材料来源方面的区别

以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。

②品质方面的区别

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

③大小方面的区别

封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。cell也是单元，但是比die更加小 cell die chip。

扩展资料

一、半导体基本介绍

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体芯片的制造过程可以分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻，蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。